高精密電子網(wǎng)印技術(shù)創(chuàng)新特色與商機(jī)(一)
福州印刷網(wǎng) 2007-7-26 14:26:00 來(lái)源:福州印刷網(wǎng)
一、高精密電子網(wǎng)版印刷并非空穴來(lái)風(fēng)
電子網(wǎng)版印刷的確是高精密度或高精細(xì)度的網(wǎng)版印刷。這種所謂的高精密度或高精細(xì)度絕對(duì)不是很空很虛的概念,它是需要用許多電子應(yīng)用領(lǐng)域的印刷對(duì)象和非常具體的印刷數(shù)據(jù)去說(shuō)明的。例如在CSP(chipsizepackageorchipscalepackage——芯片尺寸大小封裝,芯片級(jí)封裝)封裝系列產(chǎn)品中焊球節(jié)距為1.0mm、0.8mm、0.5mm、0.3mm的焊膏網(wǎng)版印刷;對(duì)準(zhǔn)精度不得低于50μm的倒裝芯片(FC——flipchip)、C4(controlledcollapsecomponentconnection——可控坍塌元件互連)焊料凸點(diǎn)的網(wǎng)版印刷;在晶圓凸起的網(wǎng)版印刷技術(shù)中,以電鑄工藝所形成的晶圓凸起的金屬模版開(kāi)口數(shù)目達(dá)數(shù)十萬(wàn)個(gè),而今天一塊金屬模版上的開(kāi)口總數(shù)居然會(huì)超過(guò)200萬(wàn)個(gè)!在進(jìn)行網(wǎng)版印刷時(shí),晶圓上的焊盤(pán)尺寸可能小于100μm,此時(shí)要求金屬模版精確定位開(kāi)口及錫漿(焊膏)印刷圖像的偏移量總共只允許向某一方向偏移幾微米(見(jiàn)圖1、圖2、圖3);為適應(yīng)厚膜多層布線(xiàn)及金屬化線(xiàn)寬和節(jié)距日益縮小的高密度要求,美國(guó)杜邦(DuPont)公司推出的適宜光刻的厚膜導(dǎo)體漿料(7-9μm的燒結(jié)厚度)的導(dǎo)體線(xiàn)寬及節(jié)距達(dá)25μm和50μm的網(wǎng)版印刷;英國(guó)Kons公司的細(xì)線(xiàn)厚膜工藝,Au(金)導(dǎo)體線(xiàn)路線(xiàn)寬可達(dá)10μm,而用于網(wǎng)版印刷印制的Au導(dǎo)體漿料,導(dǎo)體線(xiàn)寬已達(dá)50μm;在高密度互連多層板芯板制造技術(shù)中精細(xì)導(dǎo)線(xiàn)/線(xiàn)間距,20世紀(jì)90年代末到21世紀(jì)初,它的目標(biāo)已經(jīng)由0.10mm線(xiàn)寬發(fā)展到0.08mm線(xiàn)寬甚至是0.05mm線(xiàn)寬(目前有的已達(dá)0.02mm線(xiàn)寬)等等。于是新型的SMT網(wǎng)版印刷機(jī)、高精度印制電路板網(wǎng)版印刷機(jī)或光電顯示技術(shù)用網(wǎng)版印刷機(jī)、微電子技術(shù)用網(wǎng)版印刷機(jī)等高端網(wǎng)版印刷機(jī)的最新的數(shù)據(jù)圖像定位系統(tǒng)的精密度高達(dá)±0.005mm;谝陨蠑⒄f(shuō),電子網(wǎng)版印刷技術(shù)的高科技屬性的真實(shí)性凸現(xiàn)眼前,更重要的是說(shuō)明了創(chuàng)新是高科技網(wǎng)版印刷技術(shù)從新的輝煌走向更加絢麗璀璨的明天的堅(jiān)固基石。



本文標(biāo)題:高精密電子網(wǎng)印技術(shù)創(chuàng)新特色與商機(jī)(一)
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